サムスン電子、横浜に半導体次世代パッケージング技術の研究拠点を新設 こんにちは!山崎光春です。 韓国のサムスン電子は、横浜市⻄区の「みなとみらい21地区」に半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設することを決定した。新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab:APL)」は、横浜市西区(みなとみらい21地区)に設置され、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度に稼働開始予定。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想される。サムスン電子では、横浜を選んだ理由について「横浜はパッ…