Core 2 Duo

Conroeコア

2006年7月発表。
製造プロセスは65nmで、FSBは1,066MHz、2次キャッシュは4MBまたは2MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。
プロセッサーナンバーはE6000。TDPは65W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットは975X Express/965 Expressシリーズ/963 Expressシリーズ/946 Expressシリーズ。

Allendaleコア

2007年1月発表。E6000番台からVT機能を除き、FSBを1,066MHzから800MHzに引き下げ、2次キャッシュを2MBにしたもの。
製造プロセスは65nmで、FSBは800MHz、2次キャッシュは2MB、Intel64、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。
プロセッサーナンバーはE4000。TDPは65W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットは975X Express/965 Expressシリーズ/963 Expressシリーズ/946 Expressシリーズ。

Conroeコア(2007年7月発表)

2007年7月発表。E6000番台からFSBを1,066MHzから1,333MHzに引き上げ、ハードウェアによるセキュリティ環境技術の「Intel Trusted Execution Technology(Intel TXT)」を搭載したもの。
製造プロセスは65nmで、FSBは1333MHz、2次キャッシュは4MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、Intel Trusted Execution Technologyに対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。
プロセッサーナンバーはE6050。TDPは65W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットはIntel 3シリーズ/975X Express/965 Expressシリーズ/963 Expressシリーズ/946 Expressシリーズ。

Wolfdale(Penrynコア)

2008年1月発表。E6000番台から製造プロセスを65nmから45nmに細分化し、SSE4やRadix 16などの機能を搭載したもの。
製造プロセスは45nmで、FSBは1,333MHz、2次キャッシュは6MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、SSE4、Radix 16などに対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。
プロセッサーナンバーは2次キャッシュ6MB版がE8000、2次キャッシュ3MB版がE7000。TDPは65W。対応ソケットはLGA775。対応チップセットはIntel 3シリーズまたはIntel 4シリーズ。

IntelのデスクトップPC向けプラットフォームブランド「Viiv」とビジネスPC向けプラットフォームブランド「vPro」を構成するCPUである。

Meromコア

2006年7月発表。Centrino Duo「Santa Rosaプラットフォーム」を構成する。
製造プロセスは65nmで、FSBは667MHz、2次キャッシュは4MBまたは2MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64(旧称EM64T)、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。
ノートパソコン向けCore 2 Duoのみ特有の機能として消費電力を下げる「ダイナミック・パワー・コーディネーション」や「ダイナミック・バス・パーキング」、「ダイナミック・キャッシュ・サイジング」を備える。
プロセッサーナンバーは通常電圧版(TDPは34W)がT7000またはT5000、低電圧版(TDPは15〜24W)がL7000、超低電圧版(TDPは14W以下)がU7000。対応チップセットはi945PM/i945GM。

Intelのノートパソコン向けプラットフォームブランド「Centrino Duo」を構成するCPUである。

Meromコア(2007年5月発表)

2007年5月発表。T7000番台からFSBを667MHzから800MHzに引き上げ、3つの新しい機能を追加したもの。
製造プロセスは65nmで、FSBは800MHz、2次キャッシュは4MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)を搭載。
また今までのノートパソコン向けMeromコアにはない機能が実装された。

Dynamic Acceleration

シングルスレッドのアプリケーションを実行する際、1つのコアをアイドル(C3)にし、残りのコアのクロックを200MHz向上させる技術。

Dynamic Front Side Bus Frequency Switching

CPU負荷が低い時に、CPUのバスクロックを200MHzから100MHzに半減させる技術。

Longer Enhanced Deeper Sleep

CPUアイドル時にキャッシュ内容も徐々にクリアしていくことでコア電圧を引き下げる技術。

プロセッサーナンバーは通常電圧版(TDPは34W)がT7000、低電圧版(TDPは15〜24W)がL7000。対応チップセットはGM965 Express/PM965 Express。

Penrynコア

2008年1月発表。T7000番台から製造プロセスを65nmから45nmに細分化し、SSE4やRadix 16などの機能を搭載したもの。Centrino Duo「Santa Rosa Refreshプラットフォーム」を構成する。
製造プロセスは45nmで、FSBは800MHz、2次キャッシュは3MBまたは6MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、SSE4、Radix 16に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)、Deep Power Down Technologyなどを搭載。
プロセッサーナンバーは通常電圧版(TDPは34W)の2次キャッシュ6MB版がT9000、2次キャッシュ3MB版がT8000。対応チップセットはxM965シリーズ。

Intelのノートパソコン向けプラットフォームブランド「Centrino Pro」と「Centrino Duo」を構成するCPUである。

Penrynコア(2008年7月発表)

2008年7月発表。T9000/8000番台からFSBを800MHzから1,066MHzに向上したもの。「Montevinaプラットフォーム」ことCentrino 2プロセッサテクノロジを構成する。
製造プロセスは45nmで、FSBは1,066MHz*1、2次キャッシュは3MBまたは6MB、Intel Virtualization Technology(VT)、Intel64、拡張版Intel SpeedStep Technology(EIST)、SSE4、Radix 16に対応。NX機能であるExecution Disable Bit(XD bit)、Deep Power Down Technologyなどを搭載。
プロセッサーナンバーは通常電圧版(TDPは35W)で2次キャッシュ6MB版がT9000、低消費電力版(TDPは25W)で2次キャッシュ6MB版がP9000、低消費電力版(TDPは25W)で2次キャッシュ3MB版がP8000。対応チップセットはIntel PM45/GM45 Expressシリーズ。

Intelのノートパソコン向けプラットフォームブランド「Centrino 2」と「Centrino 2 vPro」を構成するCPUである。